SINTAIKE STK-7060半自动晶圆真空贴膜机

设计的无滚轮真空贴膜

自动胶膜进给及贴膜

手动晶圆上下料

自动圆形轨迹切割胶膜

蓝膜、UV胶膜可选

工控机+Windows系统

配置光帘保护功能，和紧急停机按钮

三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控

Cycle Time

≤ 45秒（不包含上料/下料时间）

MTBF

>168小时

MTTR

<1小时

停机时间

<3%

更换产品时间

≤ 30分钟

晶圆厚度

100~750微米

晶圆种类

硅, 砷化镓或其它材料；单平边,双平边,V型缺口

膜种类

蓝膜或者UV膜

宽度：220-240毫米

长度：100米

厚度：0.05~0.2毫米

贴膜方法

的真空贴膜，无滚轮；膜张紧度可控

晶圆台盘

接触式晶圆台盘，用于薄晶圆

晶圆台盘加热

可达80℃ (对应接触式台盘，可选)

晶圆放置精度

X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5°

装卸方式

手动晶圆放置与取出；晶圆在位置检测

已用胶膜回卷

自动回卷已使用的胶膜；可检测膜尾

防静电控制

去离子风扇

切割系统

自动圆形轨迹切割

控制单元

基于PC控制，10.4”触摸屏

电源电压

单相交流电220V,10A

压缩空气

60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺

真空供应

高真空供应装置，用于给真空腔提供真空

灯塔

三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监测

安全

配置安全光帘和紧急停机开关

体积

950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高)

净重

300公斤