产品详情
产品特点
1. 更优良的处理效果:放电面值增加至50mm,对比一般常压等离子清洗机可提升3~5倍的清洗效果;
2. 更快速的处理速度:可达8M/min;
3. 更低的过程处理温度:过程温度≤40ºC,有效保护产品,不产生热损伤;
4. 更稳定的过程控制:等离子放电更稳定,不产生电弧,不产生电损伤;
5. 更低廉的使用成本:使用氮气(N₂)和压缩空气(CDA)作为工艺气体,制氮机可供应,维护费用低;
6. 更少的微尘产生:的电极结构和处理方式,微尘(Particle) 产生最小化。
应用于手机制造、摄像头、指纹模组、半导体制造、包装、印刷、涂覆、高分子材料等。
1. LCD(2G~11.5G),OLED生产制程中广泛使用;
2. TP(触摸屏)生产制程中广泛使用;
3. AF镀膜(防指纹),AS镀膜(防刮),AG镀膜(防炫),AR镀膜(增透)前处理;
4. 显示屏全贴合前处理、显示屏ACF压合前处理;
5. 金属薄膜(Cu、Al等)、非金属薄膜(PET、PI等)卷材涂覆、粘接前表面处理。
类型 | 宽幅等离子体清洗设备 Plasma Cleaning | |||||
型号 | M款:100~400mm(处理宽幅) | |||||
构成 | 等离子电源、UT气体控制单元、等离子电极单元 | |||||
规格 /性 能 | 工艺气体 | 功率 | 气体流量 | 处理 间距 | 处理温 度 | 水滴角 |
N2 + CDA | 0.5~2KW | N2 :100-350L/min CDA: 0.7-1 L/min | 3~6mm | ≤40ºC | ≤10 ° (100mm/s) |
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