Talos 的材料科学应用

Talos 可以在多个维度开展快速、精确、量化的材料表征分析，而且配备了全新的软件功能，能够改善成像效果和易用性。Talos 将出众的高分辨率 S/TEM 和 TEM 成像与行业的 EDS 性能（包括无二的 EDS 断层扫描技术）融为一体，能够以二维图像和三维容积的形式提供结构信息。创新的新软件拓宽了可以分析的材料范围，同时全新的 Ceta 16M 摄像头可迅速从大视场切换到原子级别。全新的压电工作台可确保实现无漂移成像和精确导航。而且，Talos 还预留了配件接口，可以配备特定于应用的原位样本支架以开展动态实验。

1、分辨率：

点分辨率：≤0.25nm

线分辨率：≤0.14nm

信息分辨率：≤0.12nm

2、加速电压：

加速电压：20kV-200kV；加速电压连续可调

加速电压全程范围内切换仅需通过软件完成

加速电压稳定度：0.8ppm/10min加速电压

3、束流和束斑：

总的电子束束流：> 50nA

束流 / 束斑尺寸≥2nA @ 1nm, ≥ 0.4nA @ 0.31nm (all @ 200 kV)束斑漂移：< 1nm>

4、放大系统：

TEM 放大范围：25×–1.50M (需使用相机图像增强)

放大倍数重复性：<>

5、电子衍射

会聚角 (CBED) ：100mrad

衍射角：24°

6、样品台

五轴CompuStage样品台，可存储和复位5维 (x, y, z, a, b) 坐标

样品移动范围：X, Y ± 1mm；最小移动步长 4 nm; Z: ±0.375 mm, 最小移动步长 36 nm, 样品台

回复精度 £ 0.5mm (x，y), £ 0.5° (a tilt)

7、扫描透射(STEM)：

分辨率：≤0.16 nm

探头：高角环形暗场探头（HAADF）

智能扫描技术DCFI (Drift Corrected Frame Integration)可获得更好的STEM照片

HRTEM和HRSTEM之间切换后稳定时间短，仅需点击鼠标即可在TEM与STEM模式间相互切换，可在

几秒种之内完成。

STEM放大倍数范围150x - 230Mx

STEM、CCD、EDS，同时采集数据功能和能谱分析功能，实现多维快速化学分析和成像。控制软件具

有可进行在线或后续的离线分析，实现在同一点的多种模式或手段的综合分析。